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  • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
    Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

    更新時間:2021-07-08

    型號:Sublym100

    瀏覽量:473

    Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基於軟光刻微加工技術的一個很好的替代產品,便於快速製造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控製,在幾分鍾內即可實現對各種材料的熱壓過程,它已經過優化,使得Flexdym聚合物成型隻需2分鍾,但也可以用於模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
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